硅。 硅的丰裕度; 更高的熔化温度允许更宽的工艺容限(1410℃); 更宽的工作温度范围和更高的可靠性; 氧化硅的自然生成; 氧化层的容易获得,和微电子工艺兼容。
问答题举例说明用于微电子器件制造的主要衬底材料类型。
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