找考题网-背景图

填空题

布线时，尽量避免导线间的（）和（）。

【参考答案】

相互干扰；寄生耦合

<上一题目录下一题>

热门试题

填空题从电磁干扰的属性上分，可分为（）和（）。

填空题电磁干扰的来源一般分为（）和（）两类

填空题电子产品结构与工艺包括（）和（）两方面。

单项选择题下列不宜放在热源附近的元器件是（）

A.大容量的电解电容
B.瓷片电容
C.一般电阻
D.电感

单项选择题最不可能是安装孔的直径的是（）

A.0.2mm
B.0.8mm
C.1.0mm
D.1.2mm

单项选择题不属于印制电路板的孔的是（）

A.工艺孔
B.金属化孔
C.穿线孔
D.机械安装孔

单项选择题下面不是助焊剂功能的是（）

A.去除氧化物
B.提高电导率
C.防止继续氧化
D.提高焊锡的流动性

填空题自动焊接技术主要有（）、（）和（）。

填空题电烙铁的手握形式有（）、（）和（）。

填空题助焊剂一般分为三大类：（）、（）和（）。

填空题（）是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。

填空题把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。

填空题能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易焊金属或合金都叫（）。

填空题正确的焊接时间为（）s，且一次焊成。

填空题浸润程度主要决定于焊件表面的（）及焊料的（）。