A.掩模B.缩小C.化学D.物理E.扩大在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透……

多项选择题集成电路产业链有（）。

A.芯片（chip）设计
B.晶圆（wafer）和芯片制造
C.晶圆和芯片设备制造
D.芯片封装（package）、测试（test）
E.芯片材料生产

多项选择题IDM这类企业主要有（）。

A.台积电
B.德州仪器
C.华为海思
D.三星
E.LG

多项选择题常见的半导体的材料，主要是由（）、（）等元素，以及（）、（）等化合物，所形成的一种材料。

A.硅
B.锗
C.碳
D.砷化镓
E.氮化镓

单项选择题根据中汽的中心数据显示，车规级MCU芯片到2026年预计增长到（）亿美元。

A.66
B.77
C.88
D.99

单项选择题芯片测试在芯片的价值链中按照不同阶段又分成（）测试和最终测试。

A.材料
B.生产
C.晶圆
D.设计

单项选择题专利申请的主要受理国集中在美国、中国、日本以及韩国，（）以24522件占据绝对领先地位。

A.美国
B.中国
C.法国
D.德国

单项选择题（）是指的在材料结构、工艺品质和精度、可靠性以及稳定性等性能方面，达到了半导体设备及技术要求的零部件。

A.封装零部件
B.半导体零部件
C.测控零部件
D.制造零部件

单项选择题2022年，在全世界半导体销售中，（）凭借总额283亿美元的销售额，份额达26.3%，连续3年拿下了全球最大半导体设备市场宝座。

A.美国
B.中国大陆
C.中国台湾
D.日本

单项选择题在制造集成电路时，当漏电流达到（）时，器件将无法工作。

A.50%
B.40%
C.30%
D.20%

单项选择题众所周知，在芯片的整个环节中，（）是最关键、市场份额最大的核心环节。

A.封装
B.晶圆制造
C.集成电路
D.芯片制造

单项选择题刚切割下来的芯片很脆弱且不能交换电信号，需要单独进行处理。这一处理过程就是（），包括在半导体芯片外部形成保护壳和让它们能够与外部交换电信号。

A.蚀刻
B.封装
C.打磨
D.测试

单项选择题下列选项中，属于传统电子材料的是（）。

A.自旋电子材料
B.第三代半导体材料
C.陶瓷材料
D.纳米电子材料

单项选择题目前LTCC基板采用的散热方式主要是在功率元器件（）的基板中制作高热导率的金属化直通孔阵列；或在基板上开直通空腔，将功率元器件直接组装到散热板上。

A.上方
B.下方
C.中间
D.外面

单项选择题一个国家进入信息化社会的判据是：半导体产值占工农业总产值的（）。

A.0.5%
B.5%
C.1%
D.10%

单项选择题随着封装技术的不断发展，MCP、SiP、SoP、PoP、SCSP、SDP、WLP等封装结构成为主流，并为趋于（）方向封装发展的3D（三维）集成封装、TVS（硅通孔）集成等技术研发奠定了坚实的基础。

A.X
B.Y
C.Z
D.O