A.加速腐蚀试验B.人工模拟和C.大气暴露试验D.使用环境试验
多项选择题根据采用的蚀刻剂不同，蚀刻可分为（）
A.负性光刻B.干法蚀刻C.湿法蚀刻D.正性光刻
判断题光刻技术的原理和印刷的照相制版相似，即在硅基材料上涂覆光刻胶，接着利用分辨率极高的能量束来通过掩模，对光刻胶层进行选择性曝光。经显影后，在光刻胶层上获得和掩模图像相同的极微细的几何图形，再利用刻蚀等方法在工件材料上制造出微型结构。
多项选择题根据曝光时所用的光源不同，光刻可分为（）
A.X射线光刻法B.光学光刻法C.离子束光刻法D.电子束光刻法
判断题在印刷电路板的应用中，电路板一般为高分子材料，可先在高分子材料表面PVD蒸镀金属层，而后材料电镀金属导线。
判断题为提高电镀层结合力，在电镀后进行热处理，使电镀层与基体界面发生热扩散，形成冶金结合。
判断题除改善摩擦学性能外，复合表面处理技术还可以用于提高防腐蚀性、增加表面装饰性、改善施工工艺性等方面。
判断题根据两种工艺间的相互作用和对复合处理层综合性能的相对贡献，复合表面处理可大致分为两类，第一类，两种单一工艺互补；第二类，一种工艺递补或增强另外一种工艺，也就是一种工艺作为前处理或后处理，综合性能主要与其中一种工艺有关。
判断题将结合两种或两种以上的表面处理技术，用于同一工件的表面处理，发挥各种表面处理技术的优点，组合使用不同表面技术，从而呈现出良好的综合效果，这种优化组合的表面处理方法称为复合表面处理或复合表面技术。
多项选择题典型的高能束表面改性技术包括（）
A.电子束表面改性B.离子渗碳技术C.激光表面处理D.离子注入表面改性
多项选择题典型的等离子体表面处理技术包括（）
A.离子渗金属B.离子碳氮共渗C.离子渗氮D.离子渗碳
多项选择题气相沉积过程包括哪几个环节（）
A.气相物质的产生B.气相物质在工件表面沉积形成固态薄膜C.沉积材料蒸发D.气相物质的输运
判断题阳极氧化膜着色手段有无机颜料着色，有机染料着色和电解着色。
判断题高温化学氧化得到的是以磁性Fe3O4为主的氧化膜；常温发黑转化膜的组成主要是硒化铜。
判断题阳极氧化膜无孔层的厚度与形成电压成反比，与氧化膜在电解液中的溶解速度成正比。
多项选择题以下属于阳极氧化膜封闭的方法是（）
A.热水封闭法B.水解封闭法C.重铬酸盐封闭法D.水蒸气封闭法
