A.灯珠肚子下方 B.灯珠焊盘附近 C.任意位置
单项选择题PCB上（），需要在元件对应的PCB层面按照（）、对角线方向上放置一组直径1.0mm的MARK点。
A.只要有元件，对称 B.只要有元件，非对称 C.只要有贴片元件，对称 D.只要有贴片元件，非对称
单项选择题在重力感应IC（MMA8453Q）（）范围内、对角线方向上增加一组直径1.0mm的MARK点。
A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
单项选择题重力感应IC摆放位置要求（）。
A.重力感应IC可以任意摆放 B.重力感应IC与HUB板长边平行 C.重力感应IC与屏体水平方向垂直 D.重力感应IC与地面平行
单项选择题金属结构件边缘与元器件的边缘距离（），非金属结构件边缘与元器件的边缘距离（）。
A.≥2.0mm，≥1.5mm B.≥2.5mm，≥1.5mm C.≥2.0mm，≥1.0mm D.≥2.5mm，≥1.0mm
单项选择题直流12V-48V与其它网络的距离要求（）。
A.≥0.3mm B.≥0.5mm C.≥0.6mm D.≥0.7mm
单项选择题保护地AGND与其他直流线的距离要求（）。
A.≥1.0mm B.≥2.0mm C.≥3.0mm D.≥4.0mm
单项选择题火线L、零线N对直流部分的距离要求（）。
A.爬电距离≥8.5mm，空气间隙≥8.5mm B.爬电距离≥6mm，空气间隙≥6mm C.爬电距离≥6mm，空气间隙≥8.5m D.爬电距离≥8.5mm，空气间隙≥6mm
单项选择题火线L、零线N、保护地AGND两两间的距离要求（）。
A.≥2.0mm B.≥3.0mm C.≥3.5mm D.≥4.0mm
单项选择题与IC引脚相连接的过孔，过孔与元器件PAD之间的距离要求（）。
A.≥3mil B.≥4mil C.≥5mil D.≥6mil
单项选择题激光孔要求：（）。
A.孔直径3mil，焊盘外直径8mil，不同网络激光孔中心距≥15mil B.孔直径3mil，焊盘外直径10mil，不同网络激光孔中心距≥18mil C.孔直径4mil，焊盘外直径8mil，不同网络激光孔中心距≥18mil D.孔直径4mil，焊盘外直径10mil，不同网络激光孔中心距≥15mil
单项选择题外层铺铜与螺丝帽的安全距离（），内层铺铜与螺丝孔壁的距离（）。
A.≥1.0mm，≥0.2mm B.≥1.0mm，≥0.3mm C.≥2.0mm，≥0.2mm D.≥2.0mm，≥0.3mm
单项选择题非金属化孔直径公差要求（），金属化孔直径公差要求（）。
A.±0.05mm，±0.075mm B.±0.05mm，±0.05mm C.±0.075mm，±0.05mm D.±0.075mm，±0.075mm
单项选择题VCC、GND铺铜与直流线之间的安全间距（）。
A.≥7mil B.≥8mil C.≥9mil D.≥10mil
单项选择题安装孔、螺丝孔要求优先使用（）。
A.金属化孔 B.非金属化孔
单项选择题在结构允许的情况下，如果无法避免，（）放到灯面。
A.允许0603以下贴片电容、0402以下贴片电阻 B.允许0603以下贴片电容、0603以下贴片电阻 C.允许0402以下贴片电容、0402以下贴片电阻 D.允许0402以下贴片电容、0603以下贴片电阻
