填空题版图设计的规则主要包含有：宽度（width）、（）、间隙（clearance）、扩展（extension）和交叠（overlap）几个大类。
填空题Cadence中的spectre工具主要的仿真分析类型有（）、直流仿真、交流仿真。
填空题降低半导体材料中的少子寿命τ，可以（）PN结二极管的开关速度。
填空题全定制设计和半定制设计相比，（）设计的自动化程度更高。
填空题集成电路版图是一组（）的图形，各层版图对应不同工艺步骤。
