全定制设计和半定制设计相比，（）设计的自动化程度更高。

填空题集成电路版图是一组（）的图形，各层版图对应不同工艺步骤。

单项选择题版图设计中下述哪个不是金属2和金属3之间的通孔所用到的图层：（）。

A.金属2
B.金属3
C.孔2
D.孔3

单项选择题下列版图中显示的图层不会被制成掩膜版的是：（）。

A.多晶层
B.电阻标识层
C.有源区层
D.金属层

单项选择题下列哪个命令是用来对调用的symbol视图进行的下级电路查看和修改的？（）

A.descend edit
B.descend read
C.return
D.return to top

单项选择题下列可以运行cadence设计软件运行的操作系统是：（）。

A.win7
B.win10
C.solaris
D.DOS

单项选择题集成电路设计按（）分一般可分为双极集成电路设计、MOS集成电路设计。

A.自动化程度
B.器件类型
C.电路类型
D.工艺类型

单项选择题下列哪个图层不属于组成N保护环所用到的图层？（）

A.N阱
B.有源区
C.多晶
D.金属1

单项选择题常用的版图验证工具主要有DIVA、DRACULA、calibre以及ASSURA等，其中mentor公司的验证工具是：（）。

A.DIVA
B.DRACULA
C.caliber
D.Assura

单项选择题LVS错误类型中显示MOS管“property errors”与版图中MOS管的哪个参数无关？（）

A.沟道宽度
B.沟道长度
C.沟道类型
D.以上都不是

单项选择题物理验证时，错误条目显示为金属间距不满足最小尺寸，则该错误属于哪种错误范畴？（）

A.DRC
B.LVS
C.ERC
D.EXT

单项选择题模拟版图中，即使DRC、LVS完全通过，也不代表版图就一定能付诸实际生产，还需要考虑版图哪些问题？（）

A.寄生
B.匹配
C.冗余
D.以上都是

单项选择题不用做标准单元版图内部的器件间主要互连线的图层是：（）。

A.金属1
B.金属2
C.多晶
D.有源区

单项选择题当绘制某个完整的模拟单元版图时，通常要求最终的完成的整体版图接近呈现什么形状？（）

A.矩形
B.圆形
C.三角形
D.任意

单项选择题反相器版图中，NMOS管和PMOS管的栅极多晶层通常连接在一起，对应反相器电路的什么端口？（）

A.输入
B.输出
C.电源

单项选择题DRC验证结果显示“Metal1 to Metal1 spacing <0.5”，是违反了哪类设计规则？（）

A.最小宽度
B.最小交叠
C.最小间隙
D.最小间距