填空题全定制设计和半定制设计相比,()设计的自动化程度更高。
填空题集成电路版图是一组()的图形,各层版图对应不同工艺步骤。
单项选择题版图设计中下述哪个不是金属2和金属3之间的通孔所用到的图层:()。
A.金属2B.金属3C.孔2D.孔3
单项选择题下列版图中显示的图层不会被制成掩膜版的是:()。
A.多晶层B.电阻标识层C.有源区层D.金属层
单项选择题下列哪个命令是用来对调用的symbol视图进行的下级电路查看和修改的?()
A.descend editB.descend readC.returnD.return to top
单项选择题下列可以运行cadence设计软件运行的操作系统是:()。
A.win7B.win10C.solarisD.DOS
单项选择题集成电路设计按()分一般可分为双极集成电路设计、MOS集成电路设计。
A.自动化程度B.器件类型C.电路类型D.工艺类型
单项选择题下列哪个图层不属于组成N保护环所用到的图层?()
A.N阱B.有源区C.多晶D.金属1
单项选择题常用的版图验证工具主要有DIVA、DRACULA、calibre以及ASSURA等,其中mentor公司的验证工具是:()。
A.DIVAB.DRACULAC.caliberD.Assura
单项选择题LVS错误类型中显示MOS管“property errors”与版图中MOS管的哪个参数无关?()
A.沟道宽度B.沟道长度C.沟道类型D.以上都不是
单项选择题物理验证时,错误条目显示为金属间距不满足最小尺寸,则该错误属于哪种错误范畴?()
A.DRCB.LVSC.ERCD.EXT
单项选择题模拟版图中,即使DRC、LVS完全通过,也不代表版图就一定能付诸实际生产,还需要考虑版图哪些问题?()
A.寄生B.匹配C.冗余D.以上都是
单项选择题不用做标准单元版图内部的器件间主要互连线的图层是:()。
A.金属1B.金属2C.多晶D.有源区
单项选择题当绘制某个完整的模拟单元版图时,通常要求最终的完成的整体版图接近呈现什么形状?()
A.矩形B.圆形C.三角形D.任意
单项选择题反相器版图中,NMOS管和PMOS管的栅极多晶层通常连接在一起,对应反相器电路的什么端口?()
A.输入B.输出C.电源