问答题试说明热氧化法的两种基本方法及每种方法的生长机理（或过程），并比较两种方法的主要异同点。
问答题什么是氧化硅中网络形成者和网络改变者？并举二例说明它们对氧化层结构和性质的影响。
问答题指出硅工艺中厚度最小的和最大的氧化层的主要应用，并说明它们的作用是否相同，以及为什么。
问答题什么是表面钝化？它的主要作用是什么？当前CMOS工艺中最典型的表面钝化层采用何种材料？
问答题试说明氧化层在硅工艺中的四种主要用途及主要原因，并举例说明各种用途的主要目的。
