问答题简述低温多晶硅技术的挑战。
问答题简述低温多晶硅薄膜晶体管特点。
问答题举例说明各向同性和各向异性刻蚀的特点。
问答题举例说明PECVD成膜的使用的气体及反应方程。
问答题简述TFT制作中的各种薄膜采用的成膜方法。