A.PC COUNTERB.Macro ScopeC.CST CLEANERD.Hard Baker下列设备中……

单项选择题TFT工程4 Mask中，需要wet刻蚀的膜有几层？（）

A.1
B.2
C.3
D.4

单项选择题Line Wet Etch采用的刻蚀方式（）

A.Time Etch
B.EPD Etch
C.OVER ETCH
D.JUST ETCH

单项选择题Etchant管理的要素包含（）

A.温度
B.成分
C.更换时间
D.以上全部

单项选择题以下不良不属于Hard Defect的是（）

A.Broken
B.Crack
C.Scratch
D.Taint

单项选择题以下不属于Inline Scribe的单元是（）

A.Laser Mark
B.Main Scribe
C.Edge Grind
D.Edge Inspection