中温回复过程中缺陷发生的变化包括（）

多项选择题低温回复过程中可能发生哪些缺陷变化？（）

A.空位迁移至晶界
B.位错或与间隙原子结合而消失
C.冷变形过程中形成的过饱和空位浓度下降
D.冷变形过程中形成的过饱和空位浓度上升

多项选择题金属材料晶粒细化后，强硬度高，塑性，韧性也好的原因可能为（）

A.晶界是阻碍位错运动的，而各晶粒位向不同，互相约束，阻碍晶粒的变形。
B.金属的晶粒愈细，其晶界总面积愈大，每个晶粒周围不同取向的晶粒数便愈多，对塑性变形的抗力也愈大。
C.晶粒愈细，金属单位体积中的晶粒数便越多，变形时同样的变形量便可分散在更多的晶粒中发生，产生较均匀的变形，而不致造成局部的应力集中，引起裂纹的过早产生和发展。
D.空位扩散