A.位错的攀移B.位错的滑移C.位错抵消D.位错增殖高温回复过程中位错的运动主要有（）……

多项选择题中温回复过程中缺陷发生的变化包括（）

A.点缺陷运动
B.位错滑移
C.部分异号位错发生抵消
D.部分位错发生攀移

多项选择题低温回复过程中可能发生哪些缺陷变化？（）

A.空位迁移至晶界
B.位错或与间隙原子结合而消失
C.冷变形过程中形成的过饱和空位浓度下降
D.冷变形过程中形成的过饱和空位浓度上升

多项选择题金属材料晶粒细化后，强硬度高，塑性，韧性也好的原因可能为（）

A.晶界是阻碍位错运动的，而各晶粒位向不同，互相约束，阻碍晶粒的变形。
B.金属的晶粒愈细，其晶界总面积愈大，每个晶粒周围不同取向的晶粒数便愈多，对塑性变形的抗力也愈大。
C.晶粒愈细，金属单位体积中的晶粒数便越多，变形时同样的变形量便可分散在更多的晶粒中发生，产生较均匀的变形，而不致造成局部的应力集中，引起裂纹的过早产生和发展。
D.空位扩散

单项选择题回复是冷变形金属在低温加热时，（）无可见变化，但物理性能、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。

A.点缺陷
B.显微组织
C.位错
D.塑韧性

单项选择题回复过程缺陷运动驱动力是（）

A.切应力
B.正应力
C.弹性畸变能
D.形变储存能