A.智能物流设备B.智能仓储设备C.智能检测设备D.智能数控机床
单项选择题()是指系统在正常工作的条件下,应力求结构简单,制造容易,装拆、调整、维修及检测方便,从而最大限度地降低成本。
A.结构精度B.结构特性C.结构工艺性D.结构组成
单项选择题根据《国家智能制造标准体系建设指南(2018年版)》,智能制造系统架构从生命周期、系统层级和()三个维度对所涉及内容进行描述。
A.智能特征B.智能装备C.智能机器人D.智能工厂
多项选择题芯粒异质集成涉及的典型先进封装技术包括()。
A.硅通孔B.超高密扇出C.ChipletD.EMIBE.混合键合
多项选择题就半导体工艺整体而言,()和()两个环节的技术壁垒极高。
A.硅片制造B.芯片制造C.封装测试D.提纯E.光刻
多项选择题按照功能结构的不同,半导体可分为()。
A.光电半导体B.集成电路C.光电器件D.传感器E.分立器件