A.热固型B.热塑型C.弹性型D.合成型在表面安装工艺中主要采用（）黏合剂。……

单项选择题表面安装技术与通孔插装技术相比可节约印制板面积（）。

A.10％～20％
B.20％～40％
C.40％～60％
D.60％～70％

单项选择题现代电子工业中，最常用的是（）再流焊技术。

A.红外线
B.气相
C.热板
D.热风对流

单项选择题为防止印制板变形，印制板经波峰焊接后要立即冷却，采用较多的冷却方式是（）。

A.水冷
B.风冷
C.自然冷却

单项选择题在波峰焊焊接中，一般要控制波峰顶端达到印制板（）为好。

A.1/2厚度
B.1/4厚度
C.1/5厚度
D.上面

单项选择题在波峰焊焊接流水工艺中，在印制板的焊盘上要涂（）。

A.阻焊剂
B.助焊剂
C.焊锡
D.油漆