（）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。

单项选择题（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。

A.BGA
B.CSP
C.FLIP

单项选择题（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。

A.SOP
B.SOJ
C.QFP
D.PLCC

单项选择题（）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。

A.SOT-23
B.SOT-89
C.SOT-143
D.TO-252

单项选择题（）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。

A.电磁继电器
B.干簧继电器
C.湿簧继电器
D.固态继电器

单项选择题（）俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。

A.按钮开关
B.键盘开关
C.直键开关
D.波形开关

单项选择题（）的端面很像字母“D”，具有非对称定位和连接锁紧机构。常见的接点数有9、15、25、37等几种，连接可靠，定位准确。

A.圆形接插件
B.矩形接插件
C.形接插件
D.条形接插件

单项选择题（）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。

A.动圈式传声器
B.普通电容式传声器
C.压电陶瓷蜂鸣器
D.舌簧式扬声器

单项选择题（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A.无机类助焊剂
B.有机类助焊剂
C.树脂类助焊剂
D.光固化阻焊剂

单项选择题盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。

A.过孔
B.盲孔
C.埋孔
D.引线孔

单项选择题PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应不小于1∶3，若更小会引起生产困难与成本提高。

A.0.4mm
B.4mm
C.2mm
D.1mm