A.过孔 B.盲孔 C.埋孔 D.引线孔
单项选择题PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应不小于1∶3，若更小会引起生产困难与成本提高。
A.0.4mm B.4mm C.2mm D.1mm
单项选择题如果印制导线的载流量按20A mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（）电流。
A.1A B.2A C.3A D.4A
单项选择题（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。
A.ICT针床测试 B.自动光学检测设备 C.AXI检测 D.激光锡膏测厚设备
单项选择题影响电子产品寿命，是元件、（）和设计工艺。
A.机械应力 B.使用环境 C.电辐射 D.电源干扰
单项选择题影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（）和电磁干扰。
A.机械 B.环境 C.电辐射 D.电源干扰
单项选择题屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（）。
A.电荷屏蔽 B.电力屏蔽 C.电磁屏蔽 D.电源屏蔽
单项选择题PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。
A.程序设计管理 B.方便调试管理 C.自动绘图管理 D.文档统一管理
单项选择题PROTEL包含众多软件，基本上可分为5个组件，分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB（）、可编成逻辑设计组件PLD和仿真组件SIM。
A.自动设计组件 B.自动布线组件POUTE C.自动绘图组件 D.自动校准软件
单项选择题手工贴装的工艺流程是（）。
A.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验 B.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验 C.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板 D.施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
单项选择题小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。
A.2/3 B.3/5 C.2/5 D.3/4
