光刻加工采用的曝光技术中具有最高分辨率的是（）

单项选择题硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）

A.体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工
B.体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工
C.体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构

单项选择题光刻加工的工艺过程为（）

A.①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗
B.①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散
C.①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原

单项选择题FMS非常适合（）

A.大批大量生产方式
B.品种单一、中等批量生产方式
C.多品种、中小批量生产

单项选择题计算机集成制造技术强调（）

A.企业的经营管理
B.企业的虚拟制造
C.企业的功能集成

单项选择题ERP的含义是（）

A.制造资源计划
B.物料需求计划
C.企业资源计划
D.产品数据管理

名词解释什么是计算机集成制造; 计算机集成制造名词解释定义是什么?

名词解释什么是精良生产; 精良生产名词解释定义是什么?

名词解释什么是物流系统; 物流系统名词解释定义是什么?

多项选择题磨料水射流切割设备是由（）组成。

A.供水系统和增压系统
B.磨料供给系统
C.切割头装置
D.高压水路系统
E.运行控制系统

多项选择题均在并行产品开发团队宪章中应该明确给出（）。

A.工作计划
B.团队目标
C.经费
D.团队成员的职责和任务
E.团队发起人