A.交互式布线B.焊盘C.过孔D.圆弧
单项选择题在焊盘属性对话框中,修改焊盘所在层为表贴式底层,应该选择点击哪一项()
A.Top LayerB.Botton LayerC.Multi-LayerD.Top Overlayer
单项选择题在PCB设计时,如果要布线,在配线工具栏,应该选择点击哪一项()
单项选择题修改元器件封装焊盘的属性,鼠标该怎么操作()
A.左键单击B.左键双击C.右键单击D.右键双击
单项选择题修改元器件封装所在层为顶层丝印层,选哪一项()
A.top layerB.botton layerC.top overlayD.botton overlay
单项选择题修改元器件封装焊盘为顶层贴片,怎么修改,选哪一项()
A.top layerB.botton layerC.multi-layerD.top overlay