金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

单项选择题双极晶体管的高频参数是（）。

A.hFEVces
B.BVce
C.ftfm

单项选择题溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

A.电子
B.中性粒子
C.带能离子

单项选择题平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。

A.电流值
B.电阻值
C.电压值

单项选择题塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

A.准备工具
B.准备模塑料
C.模塑料预热

单项选择题在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）

A.焊接电流、焊接电压和电极压力
B.焊接电流、焊接时间和电极压力
C.焊接电流、焊接电压和焊接时间