A.电性能 B.电阻 C.电感
单项选择题金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。
A.塑料 B.玻璃 C.金属
单项选择题双极晶体管的高频参数是()。
A.hFEVces B.BVce C.ftfm
单项选择题溅射法是由()轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A.电子 B.中性粒子 C.带能离子
单项选择题平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利,焊轮压力太小,则造成接触不良,不但形不成良好点。
A.电流值 B.电阻值 C.电压值
单项选择题塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有()、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。
A.准备工具 B.准备模塑料 C.模塑料预热