在放置导线过程中，可以按（）键来更换走线模式。

单项选择题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。

A.X
B.Y
C.L
D.Space Bar

单项选择题电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。

A.Keep-Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi-Layer

单项选择题ProtelDXP提供了（）层机械层。

A.2
B.16
C.32
D.8

单项选择题原理图设计环境下，在元件库管理器中进行放置元器件的操作应该选择（）按钮。

A.Search…
B.Place*
C.Libraries…
D.Models

单项选择题原理图设计环境下，在元件库管理器中进行查找元器件的操作应该选择（）按钮。

A.Search…
B.Place*
C.Libraries…
D.Models

单项选择题Protel DXP电路板图文件的格式为（）。

A.*.PcbLib
B.*.PCBDOC
C.*.PrjPcb
D.*.PCB

单项选择题仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.“.IC”设置
B.“.NS”设置
C.定义元器件属性
D.不清楚

单项选择题初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.“.IC”设置
B.“.NS”设置
C.定义元器件属性
D.不清楚

单项选择题为了调用元件封装图的时候有一个合适的参考点，ProtelDXP提供了设置元件封装参考点的操作命令，以下（）不是ProtelDXP提供的可设置的参考点。

A.Pin1
B.Board
C.Center
D.Location

单项选择题绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

A.Multi-Layer
B.TopLayer
C.Top Overlay
D.Bottom Overlay