绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

单项选择题在对电路板进行布线时，执行AutoRoute菜单中的（）菜单命令，可以单独对网络进行布线。

A.Net
B.Connection
C.Component
D.Area

单项选择题在对电路板进行布线时，执行AutoRoute菜单中的（）菜单命令，可以单独对元件进行布线。

A.Net
B.Connection
C.Component
D.Area

单项选择题执行（）菜单命令，可以弹出执行自动布线对话框。

A.Tools/All…
B.Design/All…
C.Auto Route/All…
D.Place/All…

单项选择题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。

A.X
B.Y
C.L
D.Space Bar

单项选择题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。

A.X
B.Y
C.L
D.Space Bar

单项选择题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。

A.X
B.Y
C.L
D.Space Bar

单项选择题Protel DXP提供了（）层电源地线层。

A.2
B.16
C.32
D.8

单项选择题Protel DXP提供了（）层信号层。

A.2
B.16
C.32
D.8

单项选择题执行（）命令，在弹出的对话框中，可以设置电路板设计环境中机械层的数量。

A.Design/BoardOptions…
B.Design/Preferences…
C.Design/LayerStackManager…
D.Design/BoardLayers&Colors…

单项选择题在元件库中绘制元件图时，图纸上必须包括（）。

A.元件主体部分
B.元件主体部分、元件引脚
C.元件主体部分、元件引脚、元件序号
D.元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数