BANK1_DATA1与BANK2_LAT\GCLK\CLK（）跨BANK使用。

单项选择题板厚1.6mm，V-CUT角度要求为（）±5°，V-CUT残厚要求为（）±0.1mm；板厚2.0mm，V-CUT角度要求为（）±5°，V-CUT残厚要求为（）±0.1mm。

A.30°，0.4mm；45°，0.4mm
B.30°，0.4mm；30°，0.4mm
C.45°，0.5mm；45°，0.5mm
D.30°，0.4mm；30°，0.5mm

单项选择题差分线换层时，参考平面网络发生改变（如DC4.OV换到GND），需使用瓷片电容分别连接两参考平面，以下示例正确的是（）。

A.图1
B.图2

单项选择题MVR中BANK的使用要求：（）。

A.12＜DATA≤24pcs，BANK1、BANK2均分使用DATA
B.12＜DATA≤24pcs，BANK1、BANK3均分使用DATA
C.24＜DATA≤36pcs，BANK1、BANK2、BANK3、BANK4均分使用DATA
D.24＜DATA≤36pcs，BANK1、BANK2、BANK3均分使用DATA

单项选择题MVR数据串行设计时，R G B驱动IC的连接顺序依次为（）。

A.G--R--B
B.B--G--R
C.R--G--B

单项选择题MVR系统最多扩展（）个Flash。

A.10
B.12
C.14
D.16

单项选择题MVR-PX1接收卡目前只能按照（）组数据进行设计。

A.36
B.48
C.56
D.64

单项选择题MBI5754或者R G B独立的共阴IC禁用（）设计。

A.串行设计
B.并行设计

单项选择题锐发行管：RT5953B、RT5958D、RT5988中DIN LCK BK与接收卡输出端控制信号A B C的对应关系为（）。

A.DIN连接A、LCK连接B、BK连接C
B.DIN连接B、LCK连接C、BK连接B
C.DIN连接B、LCK连接A、BK连接C
D.DIN连接C、LCK连接A、BK连接B

单项选择题转接板线宽要求（）。

A.DCLK\GCLK\LAT\DATA线宽≥6mil，常规线线宽≥5mil
B.DCLK\GCLK\LAT\DATA线宽≥5mil，常规线线宽≥6mil
C.DCLK\GCLK\LAT\DATA线宽≥7mil，常规线线宽≥6mil
D.DCLK\GCLK\LAT\DATA线宽≥6mil，常规线线宽≥7mil

单项选择题灯面焊盘铜箔与PCB成型线（keepout线）的安全距离要求（）。

A.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥5mil
B.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥6mil
C.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥7mil
D.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥8mil