A.12<DATA≤24pcs,BANK1、BANK2均分使用DATA B.12<DATA≤24pcs,BANK1、BANK3均分使用DATA C.24<DATA≤36pcs,BANK1、BANK2、BANK3、BANK4均分使用DATA D.24<DATA≤36pcs,BANK1、BANK2、BANK3均分使用DATA
单项选择题MVR数据串行设计时,R G B驱动IC的连接顺序依次为()。
A.G--R--B B.B--G--R C.R--G--B
单项选择题MVR系统最多扩展()个Flash。
A.10 B.12 C.14 D.16
单项选择题MVR-PX1接收卡目前只能按照()组数据进行设计。
A.36 B.48 C.56 D.64
单项选择题MBI5754或者R G B独立的共阴IC禁用()设计。
A.串行设计 B.并行设计
单项选择题锐发行管:RT5953B、RT5958D、RT5988中DIN LCK BK与接收卡输出端控制信号A B C的对应关系为()。
A.DIN连接A、LCK连接B、BK连接C B.DIN连接B、LCK连接C、BK连接B C.DIN连接B、LCK连接A、BK连接C D.DIN连接C、LCK连接A、BK连接B
单项选择题转接板线宽要求()。
A.DCLK\GCLK\LAT\DATA线宽≥6mil,常规线线宽≥5mil B.DCLK\GCLK\LAT\DATA线宽≥5mil,常规线线宽≥6mil C.DCLK\GCLK\LAT\DATA线宽≥7mil,常规线线宽≥6mil D.DCLK\GCLK\LAT\DATA线宽≥6mil,常规线线宽≥7mil
单项选择题灯面焊盘铜箔与PCB成型线(keepout线)的安全距离要求()。
A.P≤1.6mm,灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥5mil B.P≤1.6mm,灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥6mil C.P≤1.6mm,灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥7mil D.P≤1.6mm,灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥8mil
单项选择题成型线(KEEPOUT层)线宽统一使用()。
A.4mil B.5mil C.6mil D.7mil
单项选择题转接板焊盘边缘与成型线中心的距离()。
A.≥5mil B.≥6mil C.≥7mil D.≥8mil
单项选择题灯珠焊盘边缘与成型线中心的距离()。
A.HDI板≥5mil,普通通孔板≥7mil B.HDI板≥7mil,普通通孔板≥5mil C.HDI板≥6mil,普通通孔板≥8mil D.HDI板≥8mil,普通通孔板≥6mil