A.Top LayerB.Top OverLayerC.Bottom LayerD.Bottom OverLayer
单项选择题目前的金属化孔主要有()
A.埋孔B.盲孔C.过孔D.埋孔、盲孔和过孔三类
单项选择题PCB的电气层包括()
A.信号层和内电层B.机械层和丝印层C.助焊层和阻焊层D.禁止布线层和钻孔层
单项选择题PCB执行设计规则检查操作,对应的英文操作名称为()
A.Design Rule Check(DRC)B.Print SetupC.Electrical Rule Check(ERC)D.Elliptic
单项选择题设计PCB时,要求加工一个无电气连接、内壁镀锡的方形孔,应将图形放置在哪一层上?()
A.机械层(Mcchanica1Layer)B.顶层(TOP Layer)C.禁止布线层(Keetout Layer)D.多层(Multi Layer)
单项选择题在双面板中用来绘制印制电路板边框的工作层是()
A.顶层(Top Layer)B.底层(Bottom Layer)C.禁止布线层(KocpOut Layer)D.多层(MultiLayer)