目前的金属化孔主要有（）

单项选择题PCB的电气层包括（）

A.信号层和内电层
B.机械层和丝印层
C.助焊层和阻焊层
D.禁止布线层和钻孔层

单项选择题PCB执行设计规则检查操作，对应的英文操作名称为（）

A.Design Rule Check（DRC）
B.Print Setup
C.Electrical Rule Check（ERC）
D.Elliptic

单项选择题设计PCB时，要求加工一个无电气连接、内壁镀锡的方形孔，应将图形放置在哪一层上？（）

A.机械层（Mcchanica1Layer）
B.顶层（TOP Layer）
C.禁止布线层（Keetout Layer）
D.多层（Multi Layer）

单项选择题在双面板中用来绘制印制电路板边框的工作层是（）

A.顶层（Top Layer）
B.底层（Bottom Layer）
C.禁止布线层（KocpOut Layer）
D.多层（MultiLayer）

单项选择题在PCB编辑器中，按下快捷键什么键，可改变鼠标的捕捉栅格单位？（）

A.Q
B.G
C.Ctrl+Q
D.Ctrl+G