A.水分过多，需要吸水B.可以大量涂塑，较少埋入气泡C.少量多次涂塑，埋入气泡机会多D.适用于细节上的操作E.……

单项选择题关于各部分瓷的涂塑技术，描述错误的是（）

A.涂遮色瓷前一定要将金属表面润湿
B.遮色瓷调成冰淇淋状，厚度为0.2mm
C.牙本质瓷涂塑后与最后成型形的冠大小相似，只需在唇缘稍微厚2mm即可
D.透明瓷涂塑后的牙冠要比完成后的牙冠大15%~20%
E.牙本质瓷回切后进行烧结再进行切端瓷的涂塑

单项选择题下列哪一种操作可以增加金瓷的机械结合力？（）

A.电解
B.抛光
C.喷砂
D.排气
E.预氧化

单项选择题下列那项不是瓷修复体的特点？（）

A.硬度高
B.热传导高
C.不导电
D.耐磨损
E.色泽稳定

单项选择题为保证金属烤瓷全冠的质量，瓷的烧结次数最好控制在（）

A.4次以内
B.5次以内
C.6次以内
D.7次以内
E.8次以内

单项选择题金属基底要为瓷面提供足够的空间，一般唇颊面至少预留（）

A.0.5～1.0mm
B.1.0～1.5mm
C.1.5～2.0mm
D.2.0～2.5mm
E.以上都不对

单项选择题塑瓷结束后的牙冠和完成的牙冠相比，其大小要（）

A.基本一致
B.扩大5%~10%
C.扩大10%~15%
D.扩大15%~20%
E.扩大20%~25%

单项选择题常用的塑瓷方法以使用工具不同分为调刀法与笔积法，下面哪一项属于笔积法的特点？（）

A.不会有水分过多现象
B.可以大量涂塑，较少埋入气泡
C.加压时易使下层瓷粉松动
D.适用于细节上的操作
E.以上都不是

单项选择题关于牙本质瓷筑塑错误的是（）

A.先从颈部开始
B.雕刻牙外形
C.放大20%--30%
D.切端约2mm厚
E.多用振动法排除水分

单项选择题模型固位时错误的操作（）

A.工作模型应在水中浸泡
B.新石膏注满牙托的双锁槽内
C.“U”型模型固位沟槽内填入少量石膏
D.“U”型模型位于双锁槽的中央位置
E.刮除多余石膏，并使石膏平面与牙托边缘平齐

单项选择题激光打孔机操作要求不正确的是（）

A.打孔前应校对激光束与钻头尖在一个点上
B.为便于操作，模型浸水后再行打孔
C.钻头必须垂直，以防摆动
D.卡具必须卡紧钻头
E.打孔时要用力一致，平稳下压

单项选择题下列不属于比色前的准备的是（）

A.牙体预备完成以后，暂冠修复以前进行比色
B.比色前请患者除去影响比色的饰物
C.比色时间控制在5s内
D.比色前磨光比色区，并彻底清洁干净
E.患者口腔应该处于与医生眼睛等高的位置上

单项选择题下列哪一项不属于非贵金属合金烤瓷底层冠在烤瓷前应进行的处理（）

A.打磨
B.喷砂
C.预氧化
D.试冠
E.电解

单项选择题研磨抛光的基本原则错误的是（）

A.由粗到细
B.由平到光
C.低转速、轻压力
D.高转速、轻压力
E.防止义齿损坏变形

单项选择题研磨抛光操作过程中，正确的是（）

A.抛光前应充分平整修复体表面
B.油脂磨光剂应预先涂在抛光轮上
C.糊状磨料应涂在修复体上
D.细磨时要改变方向
E.以上都对

单项选择题铸造全冠打磨抛光的要点不正确的是（）

A.先打磨再喷砂
B.压力适当
C.注意降温
D.走向一致
E.由粗磨逐渐到细磨