A.接触式B.接近式C.投影式D.步进式
单项选择题源漏注入之后，必须进行（）工艺，修复晶格损伤，激活杂质。
A.氧化B.快速热处理C.退火D.扩散
单项选择题未进行掺杂的二氧化硅薄膜，通常简写为（）。
A.PSGB.USGC.BSGD.FSG
