A.2，0.5-0.8B.2，0.6-0.9C.3，0.5-0.8D.3，0.6-0.9
单项选择题搪锡后的电子元器件应及时进行装联，一般不超过（），暂不装联的应放入密封容器内防止氧化。
A.6hB.7hC.8hD.9h
单项选择题元器件表面安装引线间距大于0.635mm的器件，引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度的（）
A.30%B.40%C.50%D.60%
