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单项选择题

搪锡后的电子元器件应及时进行装联，一般不超过（），暂不装联的应放入密封容器内防止氧化。……

搪锡后的电子元器件应及时进行装联，一般不超过（），暂不装联的应放入密封容器内防止氧化。

A.6h
B.7h
C.8h
D.9h

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单项选择题元器件表面安装引线间距大于0.635mm的器件，引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度的（）

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C.50%
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