A.碱蚀B.酸洗C.棕化D.刻字
单项选择题通常,PCB设计中阻焊的开口应该比()大。
A.焊盘B.线径C.线路D.焊孔
单项选择题PCB化学镀铜时,在孔壁和铜箔表面同时发生化学镀铜反应,若孔壁和铜箔表面有油污、指纹或氧化物则会影响化学铜与基铜之间的结合力同时直接影响到微蚀效果,随之而来的是化学铜与基铜的结合差,甚至沉积不上铜,所以必须进行()处理。
A.底片图像B.工程资料C.除油D.电镀文件