A.焊盘B.线径C.线路D.焊孔通常，PCB设计中阻焊的开口应该比（）大。……

单项选择题PCB化学镀铜时，在孔壁和铜箔表面同时发生化学镀铜反应，若孔壁和铜箔表面有油污、指纹或氧化物则会影响化学铜与基铜之间的结合力同时直接影响到微蚀效果，随之而来的是化学铜与基铜的结合差，甚至沉积不上铜，所以必须进行（）处理。

A.底片图像
B.工程资料
C.除油
D.电镀文件

单项选择题PCB基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在（）下面敷设大的铜箔。

A.边线
B.基准点
C.底图
D.电路板

单项选择题直接制版机（）工作前必须要清洁激光旋转镜，清洁剂为纯度为99.9%的无水乙醇。

A.每次
B.每天
C.每周
D.每月

单项选择题进入光绘系统前的光绘Gerber文件处理，充分利用（）处理掉多余的元素，减小文件数据量。

A.光绘辅助软件
B.光绘机
C.光绘系统
D.设计图形

单项选择题光栅化完成以后，应反复预演多次，确保（）文件无破裂，无缺口等情况出现，然后再发排输出。

A.底版
B.底片
C.PCB
D.光栅