以下哪个机种共用同一种芯片？（）

多项选择题以下哪种不良可以随线修复？（）

A.晶元划伤
B.通光孔脏污
C.钢板脏污
D.holder偏移
E.以上均不可随线修复

多项选择题HM首件要确认以下哪些项目？（）

A.光心
B.holder角度
C.holder推力
D.holder tilt
E.Q值

多项选择题以下哪种不良不是COB制程导致的不良？（）

A.连接器偏移
B.晶元偏移
C.钢板偏移
D.holder偏移
E.以上都是

多项选择题指纹模组成品以下哪种不良是不可修复的？（）

A.晶元偏移
B.IR偏移
C.IR下杂质
D.0x1B
E.lens表面脏污

多项选择题以下哪种因子可能会导致holder推力NG？（）

A.漏过plasma
B.胶水过期
C.HM后漏烘烤
D.holder划伤
E.漏打金线

多项选择题以下哪种不良品在五重防护扫二维码会报警提示？（）

A.0X14
B.通光孔划伤
C.漏测MT1
D.0X20
E.连接器压伤

多项选择题以下哪种胶水属于自干胶水？（）

A.6892胶水
B.2035胶水
C.1530B胶水
D.1530Q胶水
E.A-03D胶水

多项选择题以下哪些因子会影响光学指纹的Q值？（）

A.板材塌边
B.DB胶厚
C.holder内高
D.HM胶厚
E.lens之间间隙

多项选择题以下哪种主材会用到光学指纹模组上面？（）

A.Ring环
B.金线
C.holder
D.连接器
E.盖板

单项选择题分析Q值不良可以用到以下哪种方式？（）

A.CT
B.切片
C.单体lensMTF确认
D.以上都是