以下哪个机种共用同一种芯片？（）

多项选择题以下哪种不良可以随线修复？（）

A.晶元划伤
B.通光孔脏污
C.钢板脏污
D.holder偏移
E.以上均不可随线修复

多项选择题HM首件要确认以下哪些项目？（）

A.光心
B.holder角度
C.holder推力
D.holder tilt
E.Q值

多项选择题以下哪种不良不是COB制程导致的不良？（）

A.连接器偏移
B.晶元偏移
C.钢板偏移
D.holder偏移
E.以上都是

多项选择题指纹模组成品以下哪种不良是不可修复的？（）

A.晶元偏移
B.IR偏移
C.IR下杂质
D.0x1B
E.lens表面脏污

多项选择题以下哪种因子可能会导致holder推力NG？（）

A.漏过plasma
B.胶水过期
C.HM后漏烘烤
D.holder划伤
E.漏打金线