A.晶元划伤B.通光孔脏污C.钢板脏污D.holder偏移E.以上均不可随线修复
多项选择题HM首件要确认以下哪些项目?()
A.光心B.holder角度C.holder推力D.holder tiltE.Q值
多项选择题以下哪种不良不是COB制程导致的不良?()
A.连接器偏移B.晶元偏移C.钢板偏移D.holder偏移E.以上都是
多项选择题指纹模组成品以下哪种不良是不可修复的?()
A.晶元偏移B.IR偏移C.IR下杂质D.0x1BE.lens表面脏污
多项选择题以下哪种因子可能会导致holder推力NG?()
A.漏过plasmaB.胶水过期C.HM后漏烘烤D.holder划伤E.漏打金线
多项选择题以下哪种不良品在五重防护扫二维码会报警提示?()
A.0X14B.通光孔划伤C.漏测MT1D.0X20E.连接器压伤