以下哪种金属和瓷结合力最好？（）

多项选择题后牙设计部分瓷覆盖时，金-瓷交界线可设计在（）

A.中央沟
B.牙合面距颊边缘嵴1mm
C.牙合面距舌边缘嵴1mm
D.颊尖三角嵴处

单项选择题如果金属表面的清洁没有处理好，会影响哪种结合方式？（）

A.化学结合
B.机械结合
C.压缩结合
D.范德华结合
E.以上都是

单项选择题下列对金属烤瓷用合金与瓷粉的描述哪项是错误的？（）

A.瓷的膨胀系数略小于烤瓷合金
B.合金与瓷粉应有良好的生物相容性
C.瓷粉熔点应高于合金熔点
D.合金与瓷粉应含有一种或一种以上相同元素
E.以上均是

单项选择题贵金属烤瓷修复体的特点是（）

A.硬度高，调磨困难
B.易造成崩瓷
C.金瓷结合力强
D.易出现龈缘黑线
E.咀嚼效能高

单项选择题烤瓷修复体的缺点不包括（）

A.热传导低
B.抗冲击强度低
C.体积收缩大
D.需要特殊设备
E.费用较高

单项选择题烧结一般需要（）为干燥时间。

A.3～4min
B.4～6min
C.5～7min
D.6～8min
E.8～10min

单项选择题唇颊面回切后牙本质瓷厚度应不少于（）

A.0.4mm
B.0.6mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.1.5mm

单项选择题瓷层内产生气泡的原因是（）

A.金属基底冠表面清洁
B.预热较慢
C.瓷与合金膨胀系数不匹配
D.瓷粉致密
E.烧烤温度较低

单项选择题后牙金-瓷交界线设计在舌侧距边缘嵴多远处？（）

A.0.5mm
B.1mm
C.1.5mm
D.2mm
E.2.5mm

单项选择题烤瓷熔附金属基底冠的设计要求中错误的是（）

A.前牙设计部分瓷覆盖者，切缘部分最好用瓷包绕
B.保证瓷层厚度均匀一致
C.金属基底表面要形成光滑曲面
D.金-瓷交界处相移行
E.金属基底表面不能有锐角、锐边