烤瓷修复体的缺点不包括（）

单项选择题烧结一般需要（）为干燥时间。

A.3～4min
B.4～6min
C.5～7min
D.6～8min
E.8～10min

单项选择题唇颊面回切后牙本质瓷厚度应不少于（）

A.0.4mm
B.0.6mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.1.5mm

单项选择题瓷层内产生气泡的原因是（）

A.金属基底冠表面清洁
B.预热较慢
C.瓷与合金膨胀系数不匹配
D.瓷粉致密
E.烧烤温度较低

单项选择题后牙金-瓷交界线设计在舌侧距边缘嵴多远处？（）

A.0.5mm
B.1mm
C.1.5mm
D.2mm
E.2.5mm

单项选择题烤瓷熔附金属基底冠的设计要求中错误的是（）

A.前牙设计部分瓷覆盖者，切缘部分最好用瓷包绕
B.保证瓷层厚度均匀一致
C.金属基底表面要形成光滑曲面
D.金-瓷交界处相移行
E.金属基底表面不能有锐角、锐边