A.硬度高，调磨困难B.易造成崩瓷C.金瓷结合力强D.易出现龈缘黑线E.咀嚼效能高贵金属烤瓷修复体的特点是（）……

单项选择题烤瓷修复体的缺点不包括（）

A.热传导低
B.抗冲击强度低
C.体积收缩大
D.需要特殊设备
E.费用较高

单项选择题烧结一般需要（）为干燥时间。

A.3～4min
B.4～6min
C.5～7min
D.6～8min
E.8～10min

单项选择题唇颊面回切后牙本质瓷厚度应不少于（）

A.0.4mm
B.0.6mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.1.5mm

单项选择题瓷层内产生气泡的原因是（）

A.金属基底冠表面清洁
B.预热较慢
C.瓷与合金膨胀系数不匹配
D.瓷粉致密
E.烧烤温度较低

单项选择题后牙金-瓷交界线设计在舌侧距边缘嵴多远处？（）

A.0.5mm
B.1mm
C.1.5mm
D.2mm
E.2.5mm

单项选择题烤瓷熔附金属基底冠的设计要求中错误的是（）

A.前牙设计部分瓷覆盖者，切缘部分最好用瓷包绕
B.保证瓷层厚度均匀一致
C.金属基底表面要形成光滑曲面
D.金-瓷交界处相移行
E.金属基底表面不能有锐角、锐边

多项选择题印模消毒法中属于化学消毒法的有（）

A.喷雾消毒法
B.浸泡消毒法
C.自身消毒法
D.臭氧消毒法

单项选择题下列关于固定修复牙体预备的叙述不正确的是（）

A.固定修复必须进行牙体预备
B.活髓牙牙体预备必须注射麻药
C.牙体预备后牙齿出现敏感为正常现象
D.牙体预备后可以不戴暂时修复体
E.牙体预备时要保证医生有良好的视野

单项选择题下列哪个桥体接触区形态似T形？（）

A.盖嵴式桥体
B.改良式盖峭式桥体
C.卵圆形桥体
D.卫生桥

单项选择题不属于按嵌体材料进行分类的是（）

A.金嵌体
B.瓷嵌体
C.树脂嵌体
D.MOD嵌体
E.纯钛嵌体

单项选择题嵌体就位后取下时应采取的方法是（）

A.去冠器取下
B.用洁治器取下
C.用镊子夹住取下
D.用探针勾住边缘强行取下
E.用粘蜡粘下

单项选择题颈缘修整的要求是（）

A.包括牙龈修整和颈缘的形成
B.必须忠实于医生制备的肩台，不可随意延长，修改或破坏颈缘
C.颈部形成颈部稍突的凹面
D.注意支点，增加稳定性
E.以上选项都是

单项选择题固定桥的固位体不包括（）

A.冠内固位体
B.冠外固位体
C.根内固位体
D.根外固位体
E.以上都不是

单项选择题固定义设计中，拉才到支点线的配高只能（）支点线到桥体游离端的距离，否则易发生修复体的折断。

A.小于
B.小于或等于
C.大于
D.大于或等于
E.等于

单项选择题（）蜡质软，流动性好，富有弹性。

A.颈部蜡
B.内冠蜡
C.外冠蜡
D.研磨蜡
E.浸渍蜡