A.416nmB.405nmC.365nmD.740nm
单项选择题坚膜烘焙在加热平板上进行,温度控制在()。
A.100℃~150℃B.130℃~200℃C.110~130℃D.85~120℃
单项选择题在显影过程中,对于正性抗蚀剂,显影液的使用要求是()。
A.显影液可以使用丁酮B.显影液可以使用甲苯C.显影液可以使用丙酮D.显液可以使用甲基异丁基酮和异丙醇的1:1混合液
单项选择题当需要刻蚀的图形尺寸大于3um时,一般使用()。
A.湿法刻蚀B.溅射刻蚀C.等离子体刻蚀D.反应离子刻蚀
单项选择题兼具有各向异性刻蚀的优点,又有可接受的选择比的刻蚀方法是()。
单项选择题假设光刻胶的厚度是2000埃,二氧化硅的厚度为4000块,如果要求经过30秒的刻蚀后,厚度变为1400埃,那么这个过程中刻蚀速率是()埃 分钟。
A.5200B.1200C.9200D.8000