对手工焊接的工艺要求描述错误的是（）。

单项选择题SMT 生产线主要生产设备包括（）。

A.检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料储备设备
B.印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机
C.检测设备、返修设备、贴装机、再流焊炉、物料储备设备
D.点胶机、贴装机、清洗设备、干燥设备

单项选择题焊膏正确使用必须储存在冰箱中温度控制的条件是（）。

A.-5~10℃
B.-5~5℃
C.5~10℃
D.0~5℃

单项选择题片式电阻表面有标称值：102——表示其阻值为（）。

A.102Ω
B.1KΩ
C.102KΩ
D.100Ω

单项选择题阻值误差J 表示为（）。

A.±10%
B.5%
C.±5%
D.15%

单项选择题当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到近似目标位置此现象称为（）。

A.自平稳效应
B.自复原效应
C.自校正效应
D.自立碑效应

单项选择题焊膏放置及使用时间规定是（）。

A.室温、随时使用
B.冰箱，取出后立刻使用
C.冰箱，取出4小时后使用
D.温箱，随时使用

单项选择题IPC-A-610是美国电子装联业协会制定的《电子组装件外观质量验收条件的标准》将电子产品划分为三级别，通用类电子产品为几级（）。

A.一级
B.二级
C.三级

多项选择题“印制电路板装配”在整个电子产品总装过程中是非常重要的一个环节。他主要是将（）以及其他各类插装或贴片元器件等电子器件按照设计文件的要求安装在印制电路板上。

A.电容器
B.电阻器
C.晶体管
D.集成电路

单项选择题根据国家军用标准《电子产品防静电放电控制大纲》的分级方法我们可将静电敏锐器件分为（）级。

A.一
B.二
C.三
D.四

多项选择题印制电路板的可焊性测试重点是（）和（）的测试。

A.焊盘
B.能力
C.电镀通孔
D.使用寿命