A.反向击穿特性B.单向导电性C.恒流特性D.非线性二极管主要是利用其（）特性，可以在电路中充当电子开关。……

单项选择题对手工焊接的工艺要求描述错误的是（）。

A.焊料和焊剂的用量要适中
B.烙铁正确撤离
C.烙铁温度尽可能设高点
D.保持烙铁头的清洁

问答题简述电子产品线束捆扎原则。

问答题简述电子产品线束等辅件制作的压接加工工艺方法。

单项选择题SMT 生产线主要生产设备包括（）。

A.检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料储备设备
B.印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机
C.检测设备、返修设备、贴装机、再流焊炉、物料储备设备
D.点胶机、贴装机、清洗设备、干燥设备

单项选择题焊膏正确使用必须储存在冰箱中温度控制的条件是（）。

A.-5~10℃
B.-5~5℃
C.5~10℃
D.0~5℃

单项选择题片式电阻表面有标称值：102——表示其阻值为（）。

A.102Ω
B.1KΩ
C.102KΩ
D.100Ω

单项选择题阻值误差J 表示为（）。

A.±10%
B.5%
C.±5%
D.15%

单项选择题当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到近似目标位置此现象称为（）。

A.自平稳效应
B.自复原效应
C.自校正效应
D.自立碑效应

单项选择题焊膏放置及使用时间规定是（）。

A.室温、随时使用
B.冰箱，取出后立刻使用
C.冰箱，取出4小时后使用
D.温箱，随时使用

单项选择题IPC-A-610是美国电子装联业协会制定的《电子组装件外观质量验收条件的标准》将电子产品划分为三级别，通用类电子产品为几级（）。

A.一级
B.二级
C.三级

问答题简答SMT 技术中对焊膏的技术要求。

问答题说明焊接过程中贴片元件形成墓碑现象的原因。

问答题简述片式元件保护层的结构？说明每层的作用。

问答题说明焊接过程中贴片元件自校正效应的原因。

问答题简要回答AOI 技术的主要检查内容。