A.图1B.图2差分线换层时，参考平面网络发生改变（如DC4.OV换到GND），需使用瓷片电容分别连接两参考平……

单项选择题MVR中BANK的使用要求：（）。

A.12＜DATA≤24pcs，BANK1、BANK2均分使用DATA
B.12＜DATA≤24pcs，BANK1、BANK3均分使用DATA
C.24＜DATA≤36pcs，BANK1、BANK2、BANK3、BANK4均分使用DATA
D.24＜DATA≤36pcs，BANK1、BANK2、BANK3均分使用DATA

单项选择题MVR数据串行设计时，R G B驱动IC的连接顺序依次为（）。

A.G--R--B
B.B--G--R
C.R--G--B

单项选择题MVR系统最多扩展（）个Flash。

A.10
B.12
C.14
D.16

单项选择题MVR-PX1接收卡目前只能按照（）组数据进行设计。

A.36
B.48
C.56
D.64

单项选择题MBI5754或者R G B独立的共阴IC禁用（）设计。

A.串行设计
B.并行设计

单项选择题锐发行管：RT5953B、RT5958D、RT5988中DIN LCK BK与接收卡输出端控制信号A B C的对应关系为（）。

A.DIN连接A、LCK连接B、BK连接C
B.DIN连接B、LCK连接C、BK连接B
C.DIN连接B、LCK连接A、BK连接C
D.DIN连接C、LCK连接A、BK连接B

单项选择题转接板线宽要求（）。

A.DCLK\GCLK\LAT\DATA线宽≥6mil，常规线线宽≥5mil
B.DCLK\GCLK\LAT\DATA线宽≥5mil，常规线线宽≥6mil
C.DCLK\GCLK\LAT\DATA线宽≥7mil，常规线线宽≥6mil
D.DCLK\GCLK\LAT\DATA线宽≥6mil，常规线线宽≥7mil

单项选择题灯面焊盘铜箔与PCB成型线（keepout线）的安全距离要求（）。

A.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥5mil
B.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥6mil
C.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥7mil
D.P≤1.6mm，灯面焊盘铜箔与PCB成型线的安全距离≥8mil

单项选择题成型线（KEEPOUT层）线宽统一使用（）。

A.4mil
B.5mil
C.6mil
D.7mil

单项选择题转接板焊盘边缘与成型线中心的距离（）。

A.≥5mil
B.≥6mil
C.≥7mil
D.≥8mil

单项选择题灯珠焊盘边缘与成型线中心的距离（）。

A.HDI板≥5mil，普通通孔板≥7mil
B.HDI板≥7mil，普通通孔板≥5mil
C.HDI板≥6mil，普通通孔板≥8mil
D.HDI板≥8mil，普通通孔板≥6mil

单项选择题PCB板灯面灯珠正视图请看图1，则IC面添加灯面灯珠的正视图丝印正确的为（）。

A.图A
B.图B
C.图C
D.图D
E.图E
F.图F
G.图G
H.图H

单项选择题接收卡转接板需要添加以下哪些丝印框？（）

A.二维码框
B.条码框
C.二维码框、条码框
D.以上丝印框都不需要

单项选择题（）符合IC去偶电容的布局要求，去偶电容要靠近IC的（）管脚，并使之与电源和地之间的回路最短。

A.图1，电源
B.图1，地
C.图2，电源
D.图2，地

单项选择题如图所示，导线与焊盘的连接方式是否正确？（）

A.正确
B.错误