A.不锈钢B.尼龙C.聚氨基甲酸脂网印刮板材料，目前最常用的刮板材料是（）。……

单项选择题塑封料与芯片间的应力随芯片面积的增大而（）。

A.增大
B.减小
C.不变
D.变化但是不定性

单项选择题热压焊只能用（）。

A.金丝
B.铝丝
C.硅铝丝
D.铜丝

单项选择题大部分环氧塑封料需要在170～175℃之间进行（）的后固化工艺以实现完全固化。

A.4～8h
B.8～12h
C.1～4h
D.12～24h

单项选择题碳化硅铝有（）不易变形和质量轻的优点。

A.密度大
B.密度小
C.坚硬
D.柔软

单项选择题倒装焊产品还具有优越的电学和（）性能。

A.热学
B.能量学
C.光学
D.镶嵌学

单项选择题（）是一种性能优良的热沉材料。

A.陶瓷
B.晶体硅
C.碳化硅铝
D.水银

单项选择题及时将芯片工作所产生的热量散发出去，可以保证电路的性能和（）。

A.可靠性
B.作用
C.安全性
D.连通

单项选择题在突缘电阻焊中，模具结构设计应遵循原则之一是保证外壳管帽与底座（）。

A.连接
B.紧密接触
C.同心

单项选择题塑封料中包含离子污染物，包括来自用于树脂环氧化过程中的环氧氯丙烷中的（），作为阻燃剂添加入树脂的（）。

A.氯离子，溴离子
B.碘离子，氯离子
C.溴离子，氯离子
D.铁离子，碘离子

单项选择题用纸盒包装电路必须使用（）纸。

A.酸性
B.中性
C.碱性
D.非中性

单项选择题三氧化二铬是一种（）。

A.脱模剂
B.着色剂
C.固化剂
D.填充剂

单项选择题链式熔封炉通常是在气氛下进行封帽（）。

A.氧气
B.氦气
C.氩气
D.氮气

单项选择题封电路盖板焊料环使用材料通常是（）。

A.锡铋合金
B.锡银铜合金
C.金锡合金
D.铁镍合金

单项选择题服装面料中横机和钩编针织面料均属于（）。

A.横编面料
B.经编面料
C.圆机面料
D.纬编面料

单项选择题共晶粘片时，通常采用的保护气体是（）。

A.N₂
B.氩气
C.H₂
D.96%N₂+4%H₂