气电立焊时产生气孔的原因有（）

多项选择题气电立焊时造成焊缝表面粗糙的原因有（）

A.铜垫板与母材间间隙过小
B.铜垫板槽表面粗糙
C.铜滑块跳动
D.定位焊焊条选用不当

多项选择题气电立焊时防止产生咬边的措施有（）

A.铜垫板准确对中
B.采用合适的电弧电压
C.焊前进行预热
D.采用合适的送丝速度

单项选择题气电立焊时，不是焊瘤产生的原因是（）

A.铜垫板没有对中
B.铜垫板的槽过宽
C.铜垫板与母材间有较大的间隙
D.保护气体流量过大

多项选择题气电立焊时，（）不是造成焊缝成形不良的原因。

A.网络电压不稳
B.焊接环境湿度高
C.送丝不稳定
D.焊丝没有烘干

多项选择题气电立焊时，造成熔合不良的原因有（）

A.焊接电流偏大
B.坡口质量不合格
C.电弧电压过低
D.干伸长度过长