A.铜垫板准确对中 B.采用合适的电弧电压 C.焊前进行预热 D.采用合适的送丝速度
单项选择题气电立焊时,不是焊瘤产生的原因是()
A.铜垫板没有对中 B.铜垫板的槽过宽 C.铜垫板与母材间有较大的间隙 D.保护气体流量过大
多项选择题气电立焊时,()不是造成焊缝成形不良的原因。
A.网络电压不稳 B.焊接环境湿度高 C.送丝不稳定 D.焊丝没有烘干
多项选择题气电立焊时,造成熔合不良的原因有()
A.焊接电流偏大 B.坡口质量不合格 C.电弧电压过低 D.干伸长度过长
多项选择题气电立焊时造成焊车上升不稳的原因有()
A.送丝不稳定 B.焊接环境湿度太小 C.使用了过长或过短的导电嘴 D.焊枪的高度过高或过低
多项选择题气电立焊时铜滑块出现跳动的原因有()
A.工件表面粗糙 B.电弧距铜滑块过近 C.焊接速度过快 D.气体流量过大