（）属于手工焊接装配的工艺。

单项选择题手工焊接时，按工作对象的（）可分为三步法和五步法。

A.体积
B.可焊性
C.热容量
D.工作面

单项选择题导线的电流密度越大，线芯的温升（）。

A.越大
B.越小
C.与电流密度成正比
D.与电流密度成反比

单项选择题（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。

A.高密度布线
B.小孔径、高板厚/孔径比
C.高电气性能
D.重量轻

单项选择题用普通万用表测量三极管以下参数，不能测出来的是（）

A.极间电阻
B.电流放大倍数
C.三极管极性
D.三极管的工作频率

单项选择题用来夹持怕磁化的小元件时，我们一般使用（）。

A.尖头镊子
B.平头镊子
C.尖嘴钳
D.斜口钳

单项选择题电子元器件中的符号表示（）。

A.无极电容
B.电解电容
C.二极管
D.电感

单项选择题在拆除象变压器类体积比较大、焊点比较多的器件时，首先要清除焊点的焊锡，常用的工具是（）。

A.普通电烙铁
B.吸锡器+电烙铁
C.热风枪
D.恒温电烙铁

单项选择题（）的生产过程包括：制造工艺的技术手段和操作技能，产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。

A.电子配件
B.电子电路
C.元器件
D.电子整机产品

单项选择题功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。

A.原材料准备
B.元器件的引脚成型
C.加工工具准备
D.电路板准备

单项选择题硅二极管两端典型电压差为（）。

A.0.2V
B.0.7V
C.0.3V
D.0.8V