A.体积B.可焊性C.热容量D.工作面手工焊接时，按工作对象的（）可分为三步法和五步法。……

单项选择题导线的电流密度越大，线芯的温升（）。

A.越大
B.越小
C.与电流密度成正比
D.与电流密度成反比

单项选择题（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。

A.高密度布线
B.小孔径、高板厚/孔径比
C.高电气性能
D.重量轻

单项选择题用普通万用表测量三极管以下参数，不能测出来的是（）

A.极间电阻
B.电流放大倍数
C.三极管极性
D.三极管的工作频率

单项选择题用来夹持怕磁化的小元件时，我们一般使用（）。

A.尖头镊子
B.平头镊子
C.尖嘴钳
D.斜口钳

单项选择题电子元器件中的符号表示（）。

A.无极电容
B.电解电容
C.二极管
D.电感

单项选择题在拆除象变压器类体积比较大、焊点比较多的器件时，首先要清除焊点的焊锡，常用的工具是（）。

A.普通电烙铁
B.吸锡器+电烙铁
C.热风枪
D.恒温电烙铁

单项选择题（）的生产过程包括：制造工艺的技术手段和操作技能，产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。

A.电子配件
B.电子电路
C.元器件
D.电子整机产品

单项选择题功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。

A.原材料准备
B.元器件的引脚成型
C.加工工具准备
D.电路板准备

单项选择题硅二极管两端典型电压差为（）。

A.0.2V
B.0.7V
C.0.3V
D.0.8V

单项选择题散热片的一般安装顺序应该是（）。

A.先焊接，再安装紧固件
B.先安装紧固件，再焊接
C.同时安装紧固件和焊接
D.根据具体情况来安装

单项选择题下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。

A.单波峰焊
B.双波峰焊
C.窄波峰焊
D.宽波峰焊

单项选择题集成电路74LS系列表示（）。

A.高速肖特基TTL电路
B.低功耗肖特基TTL电路
C.低速肖特基TTL电路
D.高低功耗肖特基TTL电路

单项选择题在单元电路装配的时候说法正确的是（）

A.确定好零部件的位置、方向和极性
B.按照从上到下的顺序
C.后道工序可以改变前道工序
D.从重到轻，从大到小

单项选择题在机械加工中，孔即将钻穿时，容易造成（）或钻孔质量降低的不良现象。

A.钻头折断
B.孔钻不穿
C.钻孔放大
D.钻头变形

单项选择题风焊台最佳焊接参数实际是（）、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。

A.焊接面温度
B.热风枪温度
C.热风温度
D.印刷板温度