Develop工艺采用的化学药品是（）……

单项选择题再ODF工程中，将TFT基板和CF基板进行压合的设备是（）

A.LC Dispenser
B.Sesl Dispenser
C.Short Dispenser
D.VAS

单项选择题下列工程中哪一个不是8.5Line Dry etch会使用的工程的？（）

A.Metal Etch
B.Active Etch
C.N+Etch
D.Passn Etch

单项选择题CVD成膜是利用捂住的第四态进行的，请问是什么态？（）

A.固态
B.液态
C.气态
D.Plasma

单项选择题BCS工程中，下列哪一个对ODF工艺只能液晶的摘下量影响最大？（）

A.Trimmer
B.BM
C.OC
D.CS

问答题对于弹性系数k11=k22=k33=k的向列型液晶盒，采用半无界的边界条件，请计算其磁相干长度。