绘制层次原理图时，放置方块电路的快捷键为（）。

单项选择题元件封装按安装形式分为（）大类。

A.三
B.两
C.四
D.五

单项选择题板层的英文名称为（）。

A.Pad
B.Vir
C.Layer
D.Footprint

单项选择题放大图型元素的热键为（）。

A.Home
B.PageUp
C.End
D.PageDown

单项选择题刷新屏幕操作热键为（）。

A.Home
B.PageUp
C.End
D.PageDown

单项选择题缩小图型元素的热键为（）。

A.Home
B.Page Up
C.End
D.Page Down

单项选择题选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。

A.Place
B.Rename
C.Add
D.UpdatePCB

单项选择题DRC对话框中，孔尺寸设置位于RulesToCheck目录下（）规则分类中。

A.Electrical
B.Routing
C.Manufacturing
D.HighSpeed

单项选择题状态栏的打开和关闭可利用菜单进行设置，方法为执行菜单命令（）。

A.［View］/［Status Bar］
B.［View］/［Command Status］
C.［View］/［Toolbars］
D.［View］/［WorkspacePanels］

单项选择题在PCB编辑环境中，布线过程中，快速切换布线层的快捷键（）。

A.D
B.U
C.P
D.L

单项选择题在PCB编辑环境中，布线过程中，改变布线起始角度的快捷（）。

A.Shift+空格
B.空格
C.TAB
D.Shift+A