A.Up Down HierarchyB.AnnotateC.Convert Part To Sheet Sy……

单项选择题绘制层次原理图时，放置方块电路的快捷键为（）。

A.P/U
B.P/S
C.P/N
D.P/A

单项选择题元件封装按安装形式分为（）大类。

A.三
B.两
C.四
D.五

单项选择题板层的英文名称为（）。

A.Pad
B.Vir
C.Layer
D.Footprint

单项选择题放大图型元素的热键为（）。

A.Home
B.PageUp
C.End
D.PageDown

单项选择题刷新屏幕操作热键为（）。

A.Home
B.PageUp
C.End
D.PageDown

单项选择题缩小图型元素的热键为（）。

A.Home
B.Page Up
C.End
D.Page Down

单项选择题选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（）键。

A.Place
B.Rename
C.Add
D.UpdatePCB

单项选择题DRC对话框中，孔尺寸设置位于RulesToCheck目录下（）规则分类中。

A.Electrical
B.Routing
C.Manufacturing
D.HighSpeed

填空题进行电路板设计规则检查，应执行的命令为（）。

填空题设计规则检查的英文全称是（），缩写是（）。

填空题制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。

填空题利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

判断题创建元件封装有两种方式，分别是手工创建和利用向导生成。

填空题在PCB编辑器中，在（）对话框内，设置可视栅格间距。

填空题放置元器件封装可执行（）命令。